近日，新華社旗下《上海證券報》權(quán)威報道了眾多科創(chuàng)板企業(yè)在2024年所取得的令人矚目的成績，這些成果見證了我國科技力量的崛起，也彰顯了各企業(yè)的深厚底蘊與卓越能力。在這一眾優(yōu)秀企業(yè)中，天岳先進(jìn)憑借自身硬核實力，脫穎而出，成為行業(yè)矚目的焦點，書寫著半導(dǎo)體領(lǐng)域的壯麗篇章。

在科技創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，我國科創(chuàng)板公司正肩負(fù)著推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的重大使命，如同璀璨星辰匯聚成浩瀚星河，在各個關(guān)鍵領(lǐng)域奮勇攻堅，爭當(dāng)攻克“卡脖子”技術(shù)的“主力軍”以及發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的“排頭兵”。

2024年11月，天岳先進(jìn)發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品，標(biāo)志著寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。12英寸碳化硅襯底，是天岳先進(jìn)完全自主研發(fā)的超大尺寸碳化硅半導(dǎo)體材料，能夠進(jìn)一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產(chǎn)量。在同等生產(chǎn)條件下。12英寸碳化硅襯底能夠顯著提升產(chǎn)量，降低單位成本，進(jìn)一步提升經(jīng)濟效益，為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供可能。

12英寸產(chǎn)品發(fā)布標(biāo)志著我們正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。這不僅是天岳先進(jìn)技術(shù)研發(fā)實力的有力證明，更是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵基礎(chǔ)材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)換道超車的重要里程碑。

面對未來，天岳先進(jìn)將繼續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動，砥礪前行，持續(xù)深耕第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，不斷拓展技術(shù)邊界，為推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展貢獻(xiàn)更為磅礴的力量。